提供優質測試探針批發和定制
產品型號：031-JB-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭，尖頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：031-BU-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為尖頭、爪頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：031-BB-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型均為尖頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：028-BF-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.28mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：028-BB-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.28mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為尖頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：026-BU-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.26mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：026-BJ-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.26mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為尖頭、圓頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話：400-183-6682
產品型號：078-JJ-8.8L
產品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型均為圓頭
所屬分類：雙頭探針
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
產品型號：078-JB-8.8L
產品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型為圓頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
產品型號：078-FF-6.3L
產品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為6.3mm、針的兩端的頭型均為爪頭
所屬分類：雙頭探針
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
因此，彈簧頂針的每一道加工工序都不容忽視，對于彈簧頂針這種精密配件，在加工的時候，一定要注意這些誤區。把控好每根彈簧頂針的質量，避免不必要的麻煩。
2022-06-22
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