ICT（In-Circuit Test，在線測試）探針是用于檢測電路板上電氣連接和元件性能的工具，在電子制造業(yè)中，ICT測試探針扮演著至關(guān)重要的角色，它們通過物理接觸點測量電壓、電流和電阻等參數(shù)，從而判斷電路功能是否符合設(shè)計要求，以下是對ICT測試探針的詳細(xì)介紹：

1. 基本概念與作用：ICT測試探針主要用于電路板上的單個元件及其連接進行檢測。通過這些探針，可以有效識別電路板上的開短路問題、元件缺失或錯誤以及焊接不良等問題，ICT測試能夠極大地提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，因為它使得即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人也能輕松處理有問題的PCBA。

2. 類型與特點：市場上存在多種類型的ICT測試探針，包括彈簧探針、Pogopin探針和焊珠探針等，彈簧探針以其良好的電導(dǎo)性和耐用性而著稱，常用于ICT測試；Pogopin探針則以其緊湊的設(shè)計和穩(wěn)定的連接性能受到青睞，適合于FCT（功能測試）等需要頻繁接觸和分離的測試場景。

3. 選擇標(biāo)準(zhǔn)：在選擇ICT測試探針時，需要考慮多個因素以確保測試的準(zhǔn)確性和效率。這些因素包括待測對象的間距、測試承載的電流、探針的長度和彎曲度、所需的彈力以及測試運動行程等，例如，對于高密度、高精度的電路板，可能需要選擇直徑更小、精度更高的探針；而對于需要頻繁接觸和分離的測試場景，則需要選擇耐磨性更好、連接更穩(wěn)定的探針。

4. 應(yīng)用領(lǐng)域：ICT測試探針廣泛應(yīng)用于電子制造行業(yè)，包括消費電子、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域，在半導(dǎo)體芯片測試中，ICT測試探針也發(fā)揮著重要作用，用于BGA、LGA、QFN、QFP、SOP等多種封裝芯片的老化測試。

5. 發(fā)展趨勢：隨著電子技術(shù)的不斷進步，ICT測試探針的設(shè)計和制造也在不斷創(chuàng)新。為了滿足更高的性能要求和更廣泛的應(yīng)用場景，新型探針采用了特殊的涂層材料或結(jié)構(gòu)設(shè)計以提高其耐磨性、耐腐蝕性和導(dǎo)電性能，同時，市場對高精度、高可靠性的測試探針需求日益增長，這也推動了探針技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用范圍的擴大。

綜上所述，ICT測試探針是電子制造業(yè)中不可或缺的工具之一。它們通過物理接觸點測量電路板上的電氣參數(shù)，幫助制造商快速準(zhǔn)確地識別并修復(fù)生產(chǎn)過程中的問題。隨著技術(shù)的不斷進步和市場需求的多樣化，ICT測試探針的設(shè)計和制造也將不斷創(chuàng)新以滿足更高的性能要求和更廣泛的應(yīng)用場景。