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文章出處:行業資訊 責任編輯:深圳市華榮華電子科技有限公司 閱讀量:- 發表時間:2020-09-25 08:48:00
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1、外層線路BGA處的制作: 可參照BGA規格、設計焊盤大小對應客戶所設計BGA位置做一個標準BGA陣列,再以其為基準將需校正的BGA及BGA下過孔進行拍正,拍過之后要與原未拍前備份的層次對比檢查一下拍正前后的效果,如果BGA焊盤前后偏差較大,則不可采用,只拍BGA下過孔的位置。 首先BGA表面貼阻焊開窗:與阻焊優化值一樣其單邊開窗范圍為1.25~3mil,阻焊距線條間距大于等于1.5mil; 2、BGA塞孔模板層及墊板層的處理:制做2MM層:以線路層BGA焊盤拷貝出為另一層2MM層并將其處理為2MM范圍的方形體;制作塞孔層:以孔層碰2MM層,參數Mode選Touch,將BGA 2MM范圍內需塞的孔拷貝到塞孔層;拷貝塞孔層為另一墊板層;按BGA塞孔文件調整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。 由于電子信息產品的日新月異,PCB行業的激烈競爭,關于BGA塞孔的制作規程是經常在更換,不斷有新的突破。每次的突破,使產品又上一個臺階,更適應市場變化的要求。期待更優越的關于BGA塞孔或其它的工藝出爐。
干貨分享——關于BGA探針全析
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